创立：中科院孵化，“芯” 梦启程
2002 年，在国家对半导体产业的前瞻性布局与战略需求下，芯源微在沈阳这片土地上诞生，由中科院沈阳自动化研究所发起创立。这一创立背景，源于中科院 “两个轮子走路” 的方针：一方面面向基础研究及国家重大战略需求；另一方面面向国民经济主战场 。当时，半导体装备几乎 100% 依赖进口，市场空间巨大，但研发难度大、周期长、见效慢。沈阳自动化所虽在半导体技术上没有相应基础，却毅然决定采取引进技术、消化吸收再创新的发展模式，与韩国公司合资合作，引进韩国技术，踏上半导体设备国产化的征程。
宗润福，这位 1988 年就进入中科院沈阳自动化研究所工作，历任研究员、室主任、科技处长的科研人员，在 2002 年 12 月，作为自动化所的投资方代表，参与创立了沈阳芯源公司，担任董事长、总经理，开启了他在半导体装备领域的创业之路。当时，国内半导体装备研发几乎是零基础，宗润福带领团队在与韩国人谈判的过程中，充分意识到风险和困难，但依然坚定地选择了这条充满挑战的道路，芯源微的创业路也因此被总结成 “一条好汉、一个方向、一面旗帜”。
困境中坚守：自主研发的艰难岁月
创业初期的芯源微，面临着诸多困境。国内半导体市场尚处于萌芽阶段，有限的客户并没有扩产的需求，这使得芯源微的产品销售遭遇了极大的阻碍，公司一度举步维艰，宗润福甚至曾为了筹措员工下个月的工资而发愁。
在艰难的处境下，芯源微也面临着不少诱惑。当时，行业内一些企业通过翻新二手设备来赚取快钱，这种看似轻松的盈利模式对芯源微来说是一种不小的诱惑。然而，芯源微始终牢记自己的使命，坚守自主研发的道路。宗润福认为，翻新二手设备虽然能在短期内解决公司的生存问题，但从长远来看，这种商业模式无法形成核心竞争力，企业的生命期也会很短 。作为一家由中科院发起的高新技术企业，芯源微的使命是发展国产设备，推动半导体装备国产化进程。如果选择涉足二手设备翻新，不仅会偏离公司的发展方向，还可能挤压国产设备的发展空间。
在没有订单、资金紧张的情况下，芯源微凭借着坚韧、坚定、坚持的个性，以及中科院工作培养出来的科研作风和狼性文化，咬牙坚持了下来。他们从有限的客户入手，秉持着 “做一个、成一个” 的理念，不断提升客户的信任度，与此同时，努力提升员工的能力和信心，锻炼出了一支优秀的团队，在困境中逐渐形成了正向循环，为未来的发展奠定了基础。
转机与突破：LEd 热潮中的崛起
2009 年，对于芯源微来说，是一个命运的转折点。这一年，国内 LEd 行业迎来了爆发式的增长，如同一场及时雨，滋润了芯源微这颗在困境中坚守的种子。随着 LEd 芯片市场需求的急剧攀升，芯源微凭借着前期积累的技术优势和产品研发能力，迅速在这片新兴市场中崭露头角。
在技术层面，芯源微的技术平台和产品水平在 LEd 领域展现出了明显的竞争优势。经过多年的自主创新和持续研发迭代，其产品性能全面超越了进口设备。在关键的涂胶显影环节，芯源微的设备能够实现更高的精度和稳定性，确保 LEd 芯片的生产质量和效率。在清洗工艺上，芯源微的设备也能更好地满足 LEd 芯片对洁净度的严格要求，有效提升了芯片的良品率。这些技术优势，使得芯源微在 LEd 设备市场中脱颖而出，相关设备的市场占有率一路飙升，最终超过了 50%，成为了国内 LEd 设备领域的领军企业。
同年，芯源微承担了国家重大专项，这一项目不仅为公司带来了充足的科研经费，更意味着芯源微正式进入了国家队序列，从一家地方企业跃升为国家重点支持的半导体设备企业。这一身份的转变，为芯源微的发展提供了更广阔的平台和更多的资源，也让芯源微在半导体设备领域的影响力得到了极大的提升。此后，芯源微连续两次承担国家 02 科技重大专项，凭借在技术研发和产品创新方面的卓越表现，连续获评国内半导体设备十强，还成为了首批国家级专精特新 “小巨人” 企业，在半导体设备行业中站稳了脚跟，为后续的发展奠定了坚实的基础。
科创板上市：迈向新征程
2019 年 12 月 16 日，对于芯源微来说，是一个具有里程碑意义的日子。这一天，芯源微成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码 ，正式开启了在资本市场的新征程。作为辽宁省科创板第一股和国内半导体光刻工艺设备第一股，芯源微的上市备受瞩目，开盘当日，其发行价格为 26.97 元，收盘价格已达 64.5 元，当日涨幅达 139.15% ，这一成绩不仅彰显了市场对芯源微的高度认可，也标志着芯源微从此进入了一个全新的发展阶段。
科创板的上市，为芯源微带来了充足的资金支持。公司先后通过 Ipo、定向增发两种方式募资约 15 亿元，这些资金为公司的生产运营、技术研发、市场开拓等方面提供了强大的动力。在技术研发上，芯源微得以加大投入，不断攻克技术难题，提升产品的技术水平和性能。在市场开拓方面，芯源微有了更多的资源去拓展客户群体，提升品牌知名度，进一步巩固其在半导体设备市场的地位。上市后，芯源微的经营实力得到了显着增强，营收及利润规模不断扩大，净资产规模也大幅提升，为公司的长远发展奠定了坚实的基础。
发展现状：多领域布局，持续创新
如今的芯源微，已不再是当年那个在困境中挣扎的初创企业，而是在半导体设备领域实现了多领域布局，形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品完整覆盖了前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域 。
在技术突破方面，芯源微取得了令人瞩目的成绩。在前道涂胶显影设备领域，经过多年的研发、验证和量产应用，芯源微完成了 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，在客户端已有数十台光刻机的成功联机经验，是国内唯一可以提供量产型涂胶显影设备的厂商。在关键的工艺指标上，如高产能架构、内部微环境控制、边缘曝光等，芯源微的前道涂胶显影机已达到国际先进水平 。其光刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、在线式工艺缺陷检测技术也达到了国际先进水平，这些技术优势使得芯源微在与国际竞争对手的较量中脱颖而出。
前道清洗设备同样成绩斐然。芯源微的前道物理清洗机在自动刷压控制技术、晶圆正反面颗粒清洗、化学药品精确供给及回收、内部微环境精确控制等技术方面已达到国际先进水平，整体技术达到国际先进水平，成功实现了进口替代，进一步夯实了国内市场龙头地位。其前道化学清洗机也已获多家客户验证订单，其中高温 Spm 化学清洗机获得国内领先逻辑客户验证订单，高温 Spm 清洗工艺为 28nm\/14nm 制程性能要求最高的工艺之一，也是技术壁垒最高的湿法工艺，这一突破标志着芯源微在化学清洗领域的技术实力得到了客户的高度认可 。
从订单与业绩来看，2024 年上半年，芯源微新签订单 12.19 亿元，同比增长约 30%，展现出强劲的市场需求和竞争力。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于 chiplet 领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至 2024 年 6 月底，芯源微在手订单超过 26 亿元，创历史新高，充足的在手订单为公司未来的业绩增长提供了有力保障 。
在营收和净利润方面，2024 年前三季度，芯源微实现营收 11.05 亿元，同比略有下滑。收入下滑主要受去年以来小尺寸签单规模及占比持续下降、存量订单验收资源减少，以及前道物理清洗部分批量订单受客户厂务拖期等影响导致验收计划后移等因素影响 。利润方面，前三季度实现归母净利润 1.08 亿元，同比下降 51%，产品综合毛利率与去年同期持平，维持在 40% 以上，利润下降主要受到费用端增长影响。公司围绕前道 track、前道化学清洗、后道先进封装三大领域持续开展研发迭代和新品储备，前三季度研发支出同比增加超过 7000 万元，同时，员工人数增长、股权激励股份支付分摊等使得管理费用、销售费用同比增加超过 7900 万元 。尽管面临这些挑战，芯源微依然凭借其强大的技术实力和市场竞争力，在半导体设备市场中占据着重要地位，并不断朝着更高的目标迈进。
未来展望：挑战与机遇并存
展望未来，芯源微在半导体设备领域的发展既面临着诸多挑战，也蕴藏着无限机遇。
从市场竞争格局来看，半导体设备市场竞争异常激烈，芯源微不仅要面对国内同行的竞争，还要与国际半导体设备巨头展开角逐。在全球半导体设备市场中，ASmL、东京电子、应用材料等国际企业凭借其深厚的技术积累、庞大的研发投入和广泛的市场份额，占据着主导地位。以涂胶显影设备市场为例，长期以来，日本的东京电子和迪恩士在全球市场中占据着超过 90% 的份额，芯源微作为后来者，虽然在国内市场取得了一定的突破，但在全球市场中的份额仍然较低 。在国内市场，随着半导体产业的快速发展，越来越多的企业开始涉足半导体设备领域，市场竞争日益激烈。芯源微需要不断提升自身的产品竞争力、优化客户服务、加强品牌建设，以应对国内外企业的竞争，进一步提升市场占有率。
技术创新是芯源微未来发展的核心驱动力。半导体行业技术更新换代迅速，对设备的精度、效率、性能等方面提出了越来越高的要求。为了满足市场需求，缩小与国际先进水平的差距，芯源微需要持续加大研发投入，保持技术领先地位。目前，芯源微正在研发新一代超高产能前道涂胶显影机 FtEx，该产品有望在产能、工艺能力、洁净度等方面实现重大突破，进一步提升公司在半导体设备市场的竞争力 。除了前道涂胶显影设备，芯源微还需要在其他业务领域进行技术创新，如前道清洗设备、后道先进封装设备等。在化学清洗设备方面，芯源微需要进一步优化清洗工艺，提高清洗效率和质量，以满足半导体制造工艺对清洗设备的更高要求。在后道先进封装设备领域，芯源微需要紧跟先进封装技术的发展趋势，开发出更具竞争力的产品，如在 chiplet 技术应用中，不断优化临时键合、解键合等设备的性能，提高产品的良品率和生产效率。
行业发展趋势也为芯源微带来了新的机遇。随着半导体行业的不断发展，先进封装、chiplet 技术等成为行业发展的重要方向。先进封装技术能够提高芯片的性能、降低功耗、减小尺寸，满足市场对高性能、低功耗芯片的需求。芯源微在先进封装领域已经取得了一定的成绩，其先进封装设备已获得多家海外客户的持续认可，2024 年继续获得海外封装龙头客户批量重复性订单 。随着先进封装市场的不断扩大，芯源微有望在这一领域实现更大的突破。chiplet 技术通过将多个小芯片集成在一起，实现了更高的集成度和性能提升，成为半导体行业的新兴热点。芯源微在 chiplet 领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，显示出公司在这一领域的技术实力和市场潜力。随着 chiplet 技术的不断发展和应用，芯源微有望凭借其在相关设备领域的技术优势，在这一新兴市场中占据一席之地，实现业务的快速增长。
在半导体行业的大舞台上，芯源微一路走来，历经风雨，凭借着自主研发的坚持、技术创新的驱动和市场机遇的把握，从一个初创企业成长为行业内的重要力量。展望未来，虽然挑战重重，但芯源微凭借其技术实力、创新能力和市场洞察力，有望在半导体设备领域续写辉煌，为推动半导体产业的国产化进程和全球半导体行业的发展做出更大的贡献。