“现在卡在张小敬那边，石墨晶圆片三天前才到芯片厂，估计这两天就要开始试产检测。要是没问题，还得送回总部研发室。”
“研发室会把所有部件组装成整机，调功能、测性能，这关过了，手机产线才能真正启动。”
汤城一边翻文件，一边说明情况。
第一次试产还没开始，谁都不敢打包票。
如果搞砸了，生产线和工序全得推倒重来。
要是流片顺利过关，试做出来的芯片样品就得立马送往总部。
总部那边等着这些芯片做最后的手机开发，所有硬件没到位前，啥也动不了。
少了石墨烯芯片这个核心零件，研发团队只能干瞪眼，啥也干不成。
“汤董，最快啥时候能上生产线？最慢呢？咱们得有个心理准备。”
臧小花紧跟着追问。
投产时间必须有个谱，不然公司上下都得乱套。
从车间的普通工人，到技术骨干，再到管理层，所有人都在盯着这一天。
要是没个说得过去的理由一直拖着，队伍早晚要散。
“最快的话，要是顺风顺水，这月底或者下月初，就能正式开动。”
汤城只说了最好的情况，没提万一出岔子怎么办。
因为他自己也没底——真要卡壳了，谁也不知道要拖多久。
只要石墨烯芯片拿不出来，产能就只能晾着。
不过，汤城也不是光等消息的人，他已经在琢磨怎么稳住人心了。
“这样，我待会儿给各个分公司的头头挨个打电话，让他们现在就开始往电子产业园发货。只要每天都有配件进仓，大家看着心里就有底，情绪也就稳了。”
一听这话，臧小花和林大强同时脱口而出四个字：“画饼充饥！”
这招确实就是画饼充饥。
但很管用——产业园里的员工会发现，每天都有来自各地的内存条、屏幕、电池、传感器之类的配件不断运进来，一车接一车地进库。
这么一来，谁都能看出：开工的日子不远了。
“还有，咱们现在就走一趟，去芯片厂看看，当面问问张小敬，石墨烯芯片到底啥时候能量产，啥时候能发货？”
说完，汤城掏出手机，一个个拨通各大分公司的负责人电话，安排发货的事。
交代清楚后，他站起身，准备带臧小花直接去芯片厂。
汤城和臧小花去了龙腾芯片厂，林大强没跟过去。
他现在主抓汽车项目，半导体这块已经不归他管了。
两人到厂里才晓得，今天正好是流片的日子。
所谓流片，就是试生产。芯片设计完后，会生成一套复杂的图层文件，通常有三十到五十层。
每一层都要在芯片厂做光刻处理，不同层的精度要求不一样，难度也有高低。
芯片是层层叠加造出来的，这过程叫掺杂或淀积，每叠一层都得光刻一遍。
光刻的精细程度，比造电路板高出一百万倍都不止。一个在肉眼放大镜下能看到的毫米级操作，另一个是纳米级，差一丝都等于完全失败。